노트북 서멀 구리스 재도포를 반드시 해야 하는 3가지 이유

1. '열의 고속도로'를 복구하기 위해서 (공기층 제거)

노트북 내부의 CPU(SR3LC)와 GPU(N17S-G1-A1)는 전원을 켜는 순간 수 초 만에 100°C까지 올라갈 수 있는 열덩어리입니다.

• 문제: 서멀이 굳으면(경화) 부피가 줄고 갈라지면서 그 틈에 공기가 들어갑니다.

• 결과: 공기는 최악의 단열재입니다. 열이 히트싱크로 넘어가지 못하고 칩셋에 고여버립니다.

• 해결: 새 서멀을 도포하면 미세한 공기 주머니를 모두 밀어내고, 열이 막힘없이 방열판으로 흘러가게 합니다.

2. 휴대용 기기 특유의 '박리 현상' 방지

노트북은 데스크톱과 달리 가방에 넣고 이동하며 끊임없이 진동과 충격을 받습니다.

• 문제: 굳어버린 서멀은 유연성이 없는 '과자' 같습니다. 작은 충격에도 칩셋 표면에서 쩍 하고 떨어져 나갑니다(박리). * 위험성: 한 번 떨어진 서멀은 다시 붙지 않고 그 사이에 영구적인 공기층이 생깁니다.

• 해결: 말랑한 새 서멀은 노트북의 움직임과 미세한 뒤틀림을 유연하게 흡수하여 어떤 상황에서도 칩셋에 밀착되어 있습니다.

3. '0.6A 차단' 같은 치명적 고장 예방 (메인보드 보호)

발열이 심해지면 노트북은 스스로를 보호하기 위해 성능을 낮추는 쓰로틀링을 시작하고, 그래도 안 되면 강제로 전원을 차단합니다.

• 문제: NM-B601 같은 보드는 온도 변화에 민감합니다. 서멀 불량으로 온도가 급격히 튀면 부팅 단계(0.6A 소모 시점)에서 전원을 꺼버릴 수 있습니다.

• 결과: 이런 강제 종료가 반복되면 메인보드 회로나 데이터가 손상될 위험이 큽니다.

• 해결: 정기적인 재도포는 칩셋의 온도를 안정적으로 유지시켜, 급작스러운 전원 차단이나 메인보드 고장(냉납 등)을 사전에 차단합니다.